在PCBA加工之前,为了使印刷更加完美和合适,需要定制设计的钢网。钢网较重要的是钢网的尺寸和框架,它采用AB胶和尼龙网纱的拉伸方式,必须在铝框和胶水的接缝处均匀地刮一层保护漆(S224)。为保证钢网有足够的拉力(规定大于35N/cm,一般要求30~50N/cm)和良好的平整度,要求钢网与框架内侧的距离不小于25mm,较好在50-100mm的范围内。由于钢网与框架内侧、钢网与尼龙网的粘合区域、粘合区域与印刷区域需要一定距离,因此框架的内部尺寸不是钢网可用的较大尺寸,较有用的较大打印尺寸是框架的内部尺寸。SMT钢网可分为激光模板、电抛光模板、电铸模板、阶梯模板、邦定模板、镀镍模板和蚀刻模板七种类型。太原显卡芯片植锡钢网厂家
SMT活动钢网系统拥有智能存取柜,SMT激光钢片在取用、存放时通过智能存取柜二维码或条码扫码后方可存放、取用。系统自动记忆使用时间、次数。使用时,只需要用boom单上的二维码扫码即可。智能存取柜上的对应钢片上的灯闪烁。取走对应槽下方的钢片,轻松便捷。传统钢网厚度为40mm左右,SMT活动钢网的激光钢片厚度为6mm,大幅度节约了仓储面积。SMT活动钢网系统其中的张力有张力张紧装置产生拉力。张力是可控的,可实现张力定制,以适应不同的产品。苏州多用型芯片植锡钢网哪家好SMT钢网的清洗工艺主要有手工浸泡擦洗、喷淋清洗、超声波清洗、超声波加喷流等清洗工艺。
阶梯钢网制造工艺可能会运用到一种或者多种的钢网制造工艺,举例来说,可以采用化学蚀刻方法来获得我们所需厚度的钢网,继而采用激光切割来完成孔的加工。阶梯钢网分为Step-up和Step-down两种,两个种类型的制作工艺基本上没有不同,而到底是Step-up还是Step-down,则取决于局部的厚度是需要增加还是需要减少。如果为了满足大板上局部小间距元器件的组装要求,板上大部分元件需要较多的锡量,而对于小间距的CSP或QFP类元件,为了防止短路则需要减少锡量,或者需要做避空处理,这种情况可以采用Step-down钢网,对于小间距元件位置的钢片进行减薄处理,让此处的钢片厚度小于其它位置的厚度。
SMT钢网又称钢板,它的主要功能是协助锡膏的沉积,将准确数量的锡膏转移到光板(barePCB)上准确的方位。钢网由网框、丝网和钢片组成。钢片上有许多孔,这些孔的方位对应PCB上需要被印刷的方位。在使用时,将PCB放置于钢网的下方,将锡膏经过钢网上固定方位的小孔漏印到PCB上。锡膏阻塞在钢网上越少,沉积在PCB上就越多。因此,当在印刷过程中出现不良状况时,应主要查看钢板的状况。SMT钢网可分为激光模板、电抛光模板、电铸模板、阶梯模板、邦定模板、镀镍模板和蚀刻模板七种类型。FG钢网与普通激光钢网的区别在于材质不一样。
阶梯钢网就是在同一个网板上做成两种或多种厚度,为了应付各种各样的电子零件同时出现在同一面的电路板上,而且还要得到良好的焊接品质。我们通常会需要在同一面钢网上印刷出不同的锡膏厚度,这样才能准确地控制锡量。阶梯钢网可以及由局部加厚增加钢网厚度来增加锡膏的印刷量,或是局部减薄来降低钢网厚度来减少锡膏印刷量。局部加厚钢网可以克服一些零件脚位不够平整的问题,而局部减薄钢网则可以有效地控制FINEPICTH零件脚短路的问题。而且阶梯开在上表面容易在顺刮刀方向刮不干净。开在下表面容易使PCB与钢网接触不紧密。如果阶梯位置周围没有元件或是较密元件时,开在UP和DOWN都是可以的。手工浸泡擦洗就是把SMT钢网浸泡入清洗剂中,采用人工擦洗的方式进行清洗。太原显卡芯片植锡钢网厂家
锡膏印刷中较重要的应该说是SMT钢网了。太原显卡芯片植锡钢网厂家
纳米钢网片应运而生,主要为客户解决SMT生产过程中质量要求的持续改进。纳米技术的应用在锡膏印刷、连续印刷和提高质量收率方面具有优异的性能。特别是面对细孝精细、致密的成分,其优异的印刷性能,起着不可替代的作用。表面贴装钢板网纳米涂层是一种摩擦系数较低的新型先进材料。在SMT激光钢网表面涂覆DSL纳米钢网涂层,可以使钢网表面极其光滑,这将极大地改变锡膏印刷中钢网的脱模性能。在SMT工艺中,模板开口的设计必须符合IPC-7525,即焊盘面积/孔壁面积>0.55。太原显卡芯片植锡钢网厂家
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